HDI(High Density Interconnection)
是生产印制板的一种技术，使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基底。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。
目前广泛应用于手机、服务器、台式电脑PC、笔记本电脑、平板电脑。
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Overview
- SSD (Solid State Drive)
- SSD是代替之前的硬盘驱动器,利用半导体内存存储数据。
- SSD有效地改进了硬盘驱动器噪声大、发热、缓冲时间长,及高速运行时读写缓慢的缺点.
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Core Technology
- Impedance Control
- Registration of layer
- Build-up Technology
- Any Layer Full Stacked Via
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Specifications
Description Mass Development Patterning Line/Space 50/60 40/50 Drilling Via/Land PTH 200/400 150/350 Laser 100/275 85/235 BOM CTE=50ppm CTE=30ppm Tg=150 ℃ Tg=175 ℃ Nomal PSR Low CTE & High Perfomance -
Product Image
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Application
- Notebook & Desktop PC, Server, High-end computer, etc.